En 2024, el intercambio comercial total (incluye compras y ventas internacionales) de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fue de US$328M.
En 2024, las entidades federativas con más ventas internacionales en Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Jalisco (US$10.7M), Chihuahua (US$5.12M), Querétaro (US$3.14M), Baja California (US$2.48M) y Ciudad de México (US$2.12M).
Las entidades federativas con más compras internacionales en 2024 fueron Nuevo León (US$73.3M), Ciudad de México (US$47.1M), Chihuahua (US$31M), Guanajuato (US$21.3M) y Jalisco (US$19.6M).
En 2024, los principales destinos comerciales de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Estados Unidos (US$21.1M), Japón (US$2M), Brasil (US$1.32M), Canadá (US$1.3M) y Alemania (US$479k).
Los principales orígenes comerciales de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) en 2024 fueron China (US$88.7M), Estados Unidos (US$55M), Alemania (US$48.7M), Japón (US$32.9M) y Italia (US$19.9M).
En el contexto global, los principales países exportadores de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) en 2022 fueron China (US$1,536M), Japón (US$1,039M) y Alemania (US$1,030M). En el mismo año, los principales países importadores de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Estados Unidos (US$661M), China (US$593M) y Taiwán (República de China) (US$336M).